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CIM05J152NC
FERRITE BEAD 1.5 KOHM 0402 1LN
CIM21U601NE
FERRITE BEAD 600 OHM 0805 1LN
CIC21J601NE
CIC05P300NC
FERRITE BEAD 30 OHM 0402 1LN
CIC41P800NE
FERRITE BEAD 80 OHM 1806 1LN
CIM21J252NE
FERRITE BEAD 2.5 KOHM 0805 1LN
CIS10P700AC
FERRITE BEAD 70 OHM 0603 1LN
CIC10P300NC
FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN
三星与长江存储达成专利合作 加速下一代V-NAND技术研发
三星电子与长江存储签署3D NAND混合键合技术专利许可协议,将在第10代V-NAND(V10)产品中采用长江存储的晶圆键合技术。这项合作将帮助三星突破400层以上堆叠的
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2025.07
三星3nm芯片有望在第二季度开始量产
三星周四表示,它有望在本季度(即未来几周)开始使用其3GAE(3nm级栅极全方位早期)制造工艺大批量生产芯片。 这一宣布不仅标志着业界首个3nm级的制造技术,而
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2022.05
Samsung三星半导体随时现货+极具竞争力的价格 是以终端使用为主要客户
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